国内芯片中小企业如何参与国际竞争？

报告题目：国内芯片中小企业如何参与国际竞争？

报告人：郑军

主持人：周爱民

报告时间：2020年10月19日（星期一） 18:30-20:00

报告地点：中北校区理科大楼B504室

报告摘要：

      2020年7月，英伟达市值超过2500亿美元，超越英特尔，成为市值最高的半导体公司，相比国际半导体巨头，国内半导体企业还弱小的多，但海思首次进入全球前十，走出一条成功之路。本次讲座探讨国内芯片中小企业如何参与国际竞争，围绕核心竞争力的构建迅速作强，在激烈的市场竞争中占据一席之地，也为集成电路方向的学生就业提出一些建议。

报告人简介：

      上海为旌科技有限公司创始人兼CEO，曾担任海思上海分部部长、海思Kirin芯片开发部副部长（主持工作）等职，带领团队成功完成K3V2（Kirin芯片前身）到Kirin990全系列芯片的交付，2020年3月辞职创业。电子科技大学本科/硕士，微电子学专业，1999年毕业加入华为技术有限公司，任芯片工程师/项目经理，2000年外派美国Intrinsix公司工作一年；2003年参与普然（Opulan）通讯公司创业（后被高通Atheros收购），担任芯片研发总监；2008年作为联合创始人/研发副总裁，参与复旦微纳创业，因经济危机未能成功；同年底加入美资公司Cortina，任EPON架构师；2012年回到海思，担任海思Kirin芯片副部长7年，2019年4月任海思上海分部部长。

      上海为旌科技有限公司成立于2020年8月，融资数亿元人民币，其中天使轮投资1亿元人民币。创业团队由海思、中兴、高通、博通等公司核心成员构成，有丰富的应用处理器芯片开发和量产经验，掌握视频编解码，图像处理，低功耗，人工智能加速器等SOC关键技术，致力于成为国际一流的集成电路设计企业。